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电路板介绍：
电路板的名称：电路板，PCB板，铝基板，高频板，PCB，**薄电路板，**薄电路板，印刷(铜蚀刻技术)电路板等。电路板制作电路小型化，直观。它在固定电路的批量生产和电气布局的优化中起着重要作用，主要由焊盘、通孔、安装孔、电线、元件、连接器、焊盘和电气边界组成。
分类：
电路板根据层数分为三类：单面板、双面板和多层电路板。
单个面板位于基本PCB上，部件集中在一侧，导线集中在另一侧。由于导线仅出现在一侧，因此PCB称为单侧电路板。单面板通常易于制造且成本低廉，但缺点是它不能应用于太复杂的产品。
双面板是单面板的扩展。当单层布线不能满足电子产品的需要时，必须使用双面板。两侧都有覆铜线，并且可以穿过通孔在两层之间导电。用于形成所需网络连接的行。
多层板是指其间插入有三层或更多层导电图案层和绝缘材料的印刷板，并且导电图案根据需要互连。多层电路板是高速电子信息技术，产品具有多功能，大容量，小体积，薄型，轻量化的发展。
电路板行业组件的主要功能如下：
安装孔：用于固定电路板；
焊盘：用于焊接元件引线的金属孔；
连接器：用于连接板之间的组件；
导线：用于连接元件引线的电网铜膜；
填充：铜接地网络可有效降低阻抗；
电气边界：用于确定电路板的尺寸,电路板上的所有元件都不能**过边界；
通孔：有金属通孔和非金属通孔,其中金属通孔用于连接层之间的元件引线。
去耦电容配置
在直流电源电路中，负载的变化会引起电源噪声。例如，在数字电路中，当电路从一种状态变为另一种状态时，电力线上会产生大的峰值电流，从而产生瞬态噪声电压。去耦电容器可以配置为抑制由于负载变化引起的噪声，这是PCB板可靠性PCB设计中的一种常见做法。配置原则如下：
* 电源输入端已连接至10〜100uF的电解电容器。如果PCB板的位置允许，大于100uF的电解电容器的抗干扰效果会更好。
* 每个IC芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如果PCB板的空间很小，可以每4〜10个芯片配置一个1〜10uf的钽电解电容器，这种特别小的高频阻抗的器件在500KHZ〜20MHZ范围内的阻抗小于1Ω，并且漏电电流非常小（低于0.5 uA）。
* 对于噪声能力弱，关机时电流变化较大的器件以及ROM和RAM等存储器件，应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）之间直接连接去耦电容器。
* 去耦电容器的引线不能太长，尤其是高频旁路电容器不能带引线。
PCB板尺寸和器件配置
PCB板尺寸应适中，当印刷线长时太大，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本高；太小，则散热不好，同时*受到相邻线路的干扰。
就器件布局而言，与其他逻辑电路一样，彼此相关的器件应放置得尽可能靠近，以获得更好的抗噪声效果。时间发生器，晶体振荡器和CPU的时钟输入端子*产生噪声，并且应彼此靠近。重要的是，噪声产生器件，低电流电路，高电流电路等应尽可能远离逻辑电路，并在可能的情况下制作单的电路板。
散热设计
从散热的角度出发，垂直安装印版，印版之间的距离一般不应小于2cm，印版上的器件布置应遵循以下规则：
* 对于具有自由对流风冷的器件，将集成电路（或其他器件）纵向排列。对于采用强制风冷的器件，将集成电路（或其他器件）以水平长度排列：
同一块PCB器件上的低电应根据发热量的大小和热分配程度，发热量小的或耐热性差的器件（如小信号晶体管，小型集成电路，电解电容器等）上的冷却气流在处，发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管，大规模集成电路等）中下游的冷却气流。
* 在水平方向上，大功率器件应尽可能靠近PCB板的边缘布置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率组件应尽可能靠近PCB板的**部布置，以减少这些组件在工作时对其他组件温度的影响。
* 温度敏感的器件放置在温度的区域（例如器件的底部），请勿将其放在加热器件的正上方，多个器件采用水平交错的布局。
* 器件中PCB板的散热主要取决于气流，因此在设计时要研究气流路径，器件或PCB板的合理配置。气流倾向于在阻力较低的地方流动，因此在PCB板上配置器件时，请避免在区域中留出较大空间。整个机器中多个PCB板的配置也应注意相同的问题。
大量的实践经验表明，采用合理的器件布置可以有效降低印刷电路的温升，从而可以大大降低器件和器件的故障率。
以上只是PCB可靠性设计的一些一般原则。 PCB可靠性与特定电路密切相关，因此有必要在PCB设计中处理特定电路以地确保PCB可靠性。
PCB电路板离子污染危害及清洁度的检测方法汇总
定量检测PCB表面余离子的种类和浓度，可定量地了解PCB上所吸附的离子种类和对应的含量，目前可测试14种无机离子的浓度。无法确定PCB上各种离子对PCB绝缘性能影响的变化趋势。
电路板的使用性能直接与有源电路所有面积上焊盘和孔之间的可见、不可见残留物的特定量有关。在一个潮湿的环境下，离子污染会造成许多问题，如结晶的生长引起的导体之间的短路，或者直接腐蚀导体而降低产品的表面阻抗。对于电路板来说，保证产品的可靠性而言，离子污染的程度显得尤为重要。
清洁度检测方法
离子污染度也是用间接的方法来测定的，先用试验液冲洗线路板板面，把离子污染溶解在冲洗液中，再检测萃取液的电阻率或电导率，主要的检测方法有NaCl当量法和离子色谱法。
目视检测法
目视检查法是相对比较简单的一种检测方法，由人工直接用眼睛在放大镜或显微镜下对零件可观察到的外表面或内腔表面进行检查。进而鉴别污染颗粒是否为金属、非金属或纤维，及其尺寸大小。目检法主要用来检查残留在零件表面的比较大而明显的颗粒、斑点、锈斑等污染，该方法主要的缺点是检查的结果易受人为因素干扰。
荧光
主要是利用紫外线来检测零件表面的清洁度。在紫外线的照射下，表面的污染物颗粒会发出荧光。根据发荧光即可目测污物在零件表面的位置，荧光强度也可以应用信号检测仪测试从而表示表面被污染的程度。但如果要识别污染物的成分等特性，必须借助其它分析法。
接触角法
所谓接触角，就是液体在固体表面形成热力学平衡时所持有的角。对固体和液体之间形成的接触角的测量，是在粘着、表面处理及聚合体表面分析等众多类似领域广为知晓的分析技术，是对多个单位的单层变化也十分敏感的表面分析技术。接触角法主要是运用表面清洁度分析仪实现的，它通过分析受油污染的玻璃、芯片、PCB板等材料的表面接触角（水滴角）与玻璃、芯片的角度的区别，来评估玻璃、芯片、PCB板的清洁程度的方法。
称重法
称重法是一种工业生产和试验中常用的清洁度测试方法。也是本实验室常用的测试方法。其测试原理是使用选定的清洗液在一定条件下对一定数量的试样进行清洗。将清洗后的液体通过一定孔径的的滤膜进行过滤（常用的滤膜孔径有5μm，10μm，20μm，30μm等），污物被收集在滤膜表面上。对过滤前后的滤膜进行称量，两次称重的差值，即为污染物的重量。
颗粒尺寸数量法
是一种零件清洁度测试的新方法。其基本原理是根据被检测的表面与污染物颗粒具有不同的光吸收或散射率。其测试方法是：与重量法的处理方法相同，待滤纸干燥后，用显微镜（设备是具有拍照功能的图像识别和分析设备）在光照射下检测，按颗粒尺寸和面积即可得到所测零件的固体颗粒污染物结果。它适用精密清洗定量化的清洁度检测方法，尤其适用于检测微小颗粒和带色杂质颗粒。但是，如果滤膜是白色的，那么对白色污物和气泡的识别可能引起误判。
NaCl当量法
溶液中可导电离子的量可以简单地用溶液的电导率来表示。根据已知量的NaCl在萃取液中的电导率可以简单的给出未知导电离子含量。具体操作方法如下：每2502的印制板用100的溶液以细流方式冲洗，直到溶液全部收集到烧杯内（该过程至少需要1min）。用电导率测试仪测试溶液的电阻率。结果输出方式是用每平方厘米面积上的NaCl当量来表示的。
离子色谱法
根据不同离子在流动相和固定相中的吸附和解吸附程度不同，离子通过吸附柱的时间不同，从而实现离子分离。然后根据离子峰面积大小，计算出检测离子的浓度。用异丙醇作萃取剂，把PCB上的待测离子萃取下来再用离子色谱进行检测，主要是要依靠离子色谱仪来实现的。与NaCl当量法不同的是，离子色谱法可以表征单个离子的含量。
电路板检测：
电路板检测就是对电路板上的每一个电子元件故障的查找、确定和纠正的过程。其实整个检测过程是思维过程和提供逻辑推理线索的测试过程，所以，检测必需要在电路板的维护、测试、检修过程中，逐渐地积累经验，不断地提高水平。一般的电子设备都是由成千上万的元器件组成的，在维护、检修时，若靠直接一一测试检查电路板中的每一个元器件来发现问题的话将十分费时，实施起来也非常困难。那么从故障现象到故障原因的对号入座式的检修方式，是一种重要的检修方法。电路板只要检测出了问题的所在，那么维修就很*了。
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