电路板检测利用阴极所发射的电子束经阳极加速
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SEM：利用阴极所发射的电子束经阳极加速，由磁透镜加速后形成一束直径为几十埃到几千埃的电子束流，这束高能电子束轰击到样品表面会激发多种信息，经过分别收集，放大就能从显示屏上得到各种相应的图像。EDS：入射电子束可停留在被观察区域上的任何位置.X射线在直径1微米的体积内产生,可对试样表面元素的分布进行质和量的分析，高能电子束轰击样品表面，激发各种信号。
可以对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察及成分分析：
‧SEM主要利用背散射电子（BEI）和二次电子（SEI）来成像。
‧EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。
| 具体项目 |
● SEM+EDS分析 ● 断层扫描分析＆3D X-RAY ● 超声波扫描（C-SAM)分析 ● 切片（Cross Section）分析 ● 红墨水（Dye＆Pry）分析 ● 焊点推拉力（Bonding Test） ● 芯片开封测试（IC-Decapping） ● 沾锡能力测试 ● 离子浓度测试 ● 表面绝缘阻抗（SIR）测试 |
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